张舟云 博士，上海电驱动股份有限公司总工程师

黄苏融 博士，上海大学教授

刘志红 博士，斯达半导体股份有限公司研发总监

功率半导体器件是新能源汽车电驱动系统的核心零部件，功率半导体技术的迭代发展对驱动系统的性能、可靠性及成本产生重要影响，刘志红博士从硅基IGBT芯片的技术发展现状及发展趋势，SiC MOSFET器件的发展现状及针对主驱应用面临的技术挑战等方面进行了技术分享，同时探讨了主驱用功率器件及其封装技术的最新发展动向，包括针对主驱应用的650V及以上GaN芯片及模块的发展现状，新型低电感高集成度嵌入式封装技术的发展现状等，最后简要概况了国内车用功率半导体产业的发展概况，功率器件的全面国产化为国家新能源汽车产业的独立自主发展提供了有力支撑。

刘钧 ，长安汽车新动力开发部电器部件设计高级副总工程师

刘钧副总工程师介绍了长安面向2026-2030年的下一代电机控制器，以“硬件可插拔、效率效益再突破”为目标，基于PEBB电力电子组件设计理念，按照功能独立的原则，定义多个功能模块组件：控制组件、功率组件、电源组件、空调组件等，组件之间实现接口标准化。重点布局面向未来中央计算机的标准化高压域电力电子组件研发，主要技术点包括高压域多合一深度电力电子集成设计技术、基于立体夹心式逆变砖的电机控制器功率密度倍增技术、基于创新功率模块的高集成度PTC/AC组件设计技术、更高功率密度与高效GaN电源砖设计技术和基于多核高算力CPU的高压域ASW软件集成技术。

蒋栋 博士，华中科技大学教授

蒋栋博士介绍了基于新拓扑的集成电机控制器及其在电动汽车动力总成应用的前景和优势。基于电机与控制器的拓扑自由度融合，突破传统三相电压型逆变器驱动Y接电机的架构，报告介绍了抑制共模电流的双三相电机驱动系统，能显著提升调速范围的串联绕组电机控制器，实现电控系统复用作为电池充电的技术以及通过电控系统实现电池阻抗在线辨识的技术。

罗远远，电装（中国）投资有限公司上海技术中心电动化技术部高级主管

罗远远高级主管介绍了电装层积式功率模块，已在新能源汽车中实现规模化量产，在用于解决消除里程焦虑等PHEV/REEV车型上的特点和优势包括：（1）叠层结构，采用2in1功率卡单元和单片冷却器的灵活组合，可扩展性强；（2）RC-IGBT，IGBT和Diode芯片集成化设计，使整体芯片面积降低30%，功率卡体积也降低25%；（3）双面冷却器冷翅片结构升级，将水流路径重新构建，实现冷却性能提高25%；（4）低等效电感母排设计，延长PN母排并列布置的长度，即缩短单独布置单极母排的长度，实现ESL降低50%。

杜恩利，合肥阳光电动力科技有限公司研发中心副总监

杜恩利副总监表示当前混合动力汽车蓬勃发展，插电式混动、增程混动路线市场接受度越来越高。针对混动系统高集成化、高可靠性、多平台开发等主流需求，阳光电动力基于TPAK封装器件开发出载流能力强、散热性能好、杂散电感极低、功率配置灵活的新一代并联功率模组，器件电流密度提升40%，覆盖不同混动架构的多功率段输出需求。此外，阳光混动双电控方案应用自研混合调制技术，可有效降低电流谐波及系统损耗，提升动力系统效率和功率外特性，助力整车优化动力输出及续航能力。

迟庆国 博士，哈尔滨理工大学电气与电子工程学院教授

迟庆国博士对新能源汽车驱动系统控制器用耐高温电容器材料技术的最新进展进行了深入探讨。随着电驱系统向高压化、集成化和高可靠性发展，薄膜电容器材料面临性能劣化的挑战。报告详细介绍了聚丙烯薄膜、环烯烃共聚物薄膜和聚酰亚胺薄膜等关键绝缘材料的发展动态及改性研究，探讨了通过表面陷阱、势垒工程和分子设计工程等技术提升材料性能的方法，强调了需注重基础研究与工程应用的适配性。

师大伟 博士，福建省金龙稀土股份有限公司工程中心副主任兼磁材研究所所长

师大伟博士介绍了基于晶界工程的高性能稀土永磁材料研究及应用进展。烧结钕铁硼是迄今为止综合磁性能最为优异的永磁材料，新能源汽车领域增量前景广阔，有望成为高性能钕铁硼需求增长的核心驱动力。2023年中国稀土消费结构中，稀土永磁占比已达59%，重稀土镝铽资源风险日益突出。通过晶界物相调控、显微组织结构调控、晶界扩散、选区扩散、多元合金晶界重构等晶界工程技术能够有效降低重稀土镝铽用量，为新能源汽车主驱电机提供超高性能、极致性价比产品技术解决方案。